捆绑调教

2025年7月6日至17日，捆绑调教 微电子科学与工程专业2022级本科生在付承菊老师带领下，赴新加坡开展为期11天的暑期卓越学堂海外交流项目。该项目以“理论＋实践”学习模式，深入了解集成电路行业的发展现状，系统提升学生国际视野与专业素养。

（一）创新教育  深度体验

在新加坡科技设计大学副院长JenniferﻪLow的悉心安排下，捆绑调教学生参与了为期四天的特色课程学习。通过设计创新体验工作坊，学生深入实践设计思维全流程，围绕设计思维的需求发现、问题定义到方案开发与成果交付，在沉浸式学习中系统掌握同理心培养、创意激发、原型制作及迭代优化等核心能力。

在AI机器人课程中，学生系统学习“以人为本”的设计理念与实践应用。学生分组进行智能机器人制作，通过同理心训练、头脑风暴研讨与原型设计实操等环节，着力探索教育场景中实际问题解决方案。特别设计的游戏化竞技环节，不仅有效提升了学习积极性，更营造出协作创新的文化氛围。

在3D作品实践课程中，学生经历了完整的数字化制造流程：从理论学习到软件设计，从设备操作到实体打印，全程参与作品孵化的每个环节。在FabLab创新实验室沉浸式学习中，学生不仅掌握了3D打印和激光切割等先进制造技术，更实现了从概念到实物成形的创意转化。

（二）企业实践　洞见未来

在为期四天的企业参观实践环节，学生深入参访新加坡胜科纳米（WinTech）、星科金朋（StatsChipPac）、Silvaco、格罗方德（GlobalﻪFoundries）等八家半导体产业链核心企业，涵盖集成电路芯片设计、制造、封装测试及EDA工具全领域，实现“课程理论－企业实践－职业发展”的闭环衔接。通过实地参观与讲座交流等形式，学生与行业专家深度互动，系统了解行业发展脉络与前沿动态，深化对学科专业的认知。

在胜科纳米（WinTech），学生们首先了解全球晶圆及半导体行业概况，并围绕芯片失效分析、先进材料表征、可靠性测试等关键环节进行了专题参观与互动交流。学生对企业Labless理念所体现的资源整合能力及科研导向式育人思路、青年跨境科研能力建设表现了浓厚的兴趣，同时了解企业在国际化布局及中新人才合作机制方面的创新实践。在星科金朋（StatsChipPac），这家全球领先的半导体封装设计、组装、测试和经销企业，为学生精心安排了专业讲座、生产基地参观与座谈活动，全面展示了半导体封装测试领域的先进技术与产业生态。

在新加坡Silvaco公司，这家专注服务于模拟、混合信号集成电路设计的全球知名EDA软件企业，通过专业讲座、技术展示与互动座谈，帮助学生系统掌握EDA软件应用与集成电路设计的前沿动态，实现了从理论到实践的深度衔接。在格罗方德（GlobalﻪFoundries），这家全球领先的半导体晶圆制造公司，在新加坡拥有超4800名员工，每年生产半导体晶圆数百万片，为全球提供独一无二的半导体设计、开发和生产服务。通过专业讲解、展厅参观和互动体验，学生为其在移动、汽车、安全、消费和工业等广泛领域产品应用震撼。

在为期11天的课程学习和企业参访中，学生通过观察、学习和交流，深入体验了新加坡的教育、科技和文化，并对个人未来规划有了更清晰的认识。结业仪式上，新加坡科技设计大学副院长JenniferﻪLow为每位同学颁发结业证书，高度肯定了大家的努力和成长。

本次新加坡暑期交流项目是捆绑调教首次针对微电子科学与工程专业开展的国际交流项目。捆绑调教将持续深化与全球顶尖学府的战略合作，积极探索国际化教育创新模式，为学生搭建对接世界优质教育资源的多元平台，致力培养具有国际视野、创新精神与全球竞争力的高层次人才。

供稿：付钰轩  张国磊

编辑：付承菊  刘振宇

审  核：夏建龙